Reflow Soldering 欠陥 & 原因
欠陥/原因の関係性 |
コプラナリティ |
コンタミネーション |
冶金 |
はんだ品質 |
はんだボリューム |
リフロープロファイル |
配置精度 |
ランドデザイン |
リフローサイクルの長さ過剰 |
リフロー温度過剰 |
発熱量過剰 |
プリヒート温度不足 |
はんだペーストの酸化 |
スクリーン/ステンシルの目詰まり |
はんだペースト不足 |
酸化はんだペースト |
ペーストの粘度不足 |
部品ズレ |
はんだ堆積過剰 |
部品のコンタミ |
ボードのコンタミ |
パッドサイズの不一致 |
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| 原因 | ||||||||||||||||||||||||
| オー+プン溶接点 | 欠陥 |
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| トームストーニング | ||||||||||||||||||||||||
| 隙間 | ||||||||||||||||||||||||
| はんだウィッキング | ||||||||||||||||||||||||
| ノンウエット | ||||||||||||||||||||||||
| 不完全なフィレット | ||||||||||||||||||||||||
| 強度不足 | ||||||||||||||||||||||||
| はんだショート | ||||||||||||||||||||||||
| はんだボール + | ||||||||||||||||||||||||
| 金属間化合物 | ||||||||||||||||||||||||
| 外見 | ||||||||||||||||||||||||
| 部品のクラッキング | ||||||||||||||||||||||||
| ブリッジ | ||||||||||||||||||||||||
| 粒子はんだ | ||||||||||||||||||||||||
| ラミネート変色 | ||||||||||||||||||||||||
| 洗脱 | ||||||||||||||||||||||||
| ハロー効果 | ||||||||||||||||||||||||
| 変色の溶接点 | ||||||||||||||||||||||||