リフローオーブン -MK5 1505
MK5リフローオーブンは、ハイスループット用の世界で最も優秀なSMT対流式リフローオーブンです。
生産性を向上させる機能を備えた上で、この5ゾーンリフローオーブンは、品質向上とコスト削減を実現する：
- スモールフットプリント。この全長200cmのリフローオーブンは、ベンチトップ型リフロー装置と同程度の大きさですが、インライン化することで最大のスループットを実現できます。
- 5つの加熱ゾーンにより、ラボの機器以上に、精密なプロファイル制定が可能です。プロファイルは、リフローのリキッドタイムを最小限にするよう、作ることができます。
- 上と下をフル対流させることで、PCB全体のΔTを最小限にします。
- 20インチ最大のPCB幅。モデル1505のリフローオーブンは、このクラスで、システムを問わず最大のPCBを処理できます。
- 1505のリフローオーブンでは、より大きな質量に近いプロファイルを産出できます。
このリフローオーブンシステムの強み
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リフローオーブンの仕様：
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強化されたローハイトヒーターモジュール
インペラーを40%大きくしたフローヒーターモジュールは、ボードを熱で覆い、厳しいボードでもデルタTsを最小値に抑えることができます。さらに、ユニフォームガスマネジメントシステムは、ネットフローを排除することで、窒素消費量を最大40%まで削減することができます。 新しいローハイトトップシェル トップシェルをローハイトにしたことで、オペレーターが簡単にアクセスできるようにします。すべての外装には二重断熱材が使用されており、エネルギー損失を最大10-15%削減できます。 |
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リフローオーブンCPK。
Hellerは、ダイナミックな3段階のシステムを提供する（1: オーブンCPK、2 プロセス CPK、3 製品のトレース性）により、製品の品質と歩留まりを迅速に改善し、コストを削減することができます。また、記録の自動保存やリコール機能により、すべてのプロセスパラメータが仕様内で管理されているという安心感が顧客に提供されます。 |
プログラム可能な冷却。
新しいビッグフラットコイル冷却モジュールは、>3ºC/秒以上の冷却速度を実現します。これは、最も厳しい鉛フリープロファイルの要件も満たしています。このリフローオーブンは、フリップチッププロセスで要求される緩い冷却速度をも容易に実現します。10インチ（250mm）の長さのヒーターモジュールを使用したHellerのユニークなデザインは、同じ加熱長さの中でより多くのモジュールを提供し、より厳格なプロセス管理と液体時間の短縮を可能になります。 |
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エネルギーマネジメントソフトウェア、独自のソフトウェアにより、排気をプログラムすることで、生産時のエネルギー（ヘビー、ライト、アイドルなど）消費を最適化することができます。最大で10ー20%の省エネが可能です！ |
モデル |
全長 |
ヒーティングゾーンの数 |
冷却ゾーンの数 |
冷却ゾーンの数 |
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1505* |
200 cm (79″) |
7 |
1 上部（標準）ボトムクール/外部モジュールオプション |
22″ |
